Pâte thermique à base de différentes micros particules principalement composées de cuivre, de composant carbonique, silicone thermique, vous garantit une résistance thermique Minimale afin d'obtenir des performances de refroidissement exceptionnelles pour les utilisateurs exigeants. Elle permet d'obtenir d'excellents résultats. Totalement adaptée aux matériaux de l'environnement informatique, cette pâte thermique se marie à la perfection avec tout type de dissipateurs métalliques, aluminium, cuivre, etc. Pâte haute conductivité thermique, stable à haute température, pas de saignement, avec une très longue durabilité dans le temps. Utilisation : pour tout type de dissipateur métallique. Pour vos processeurs Intel, Amd, carte graphique console de jeux vidéo telle que Playstation, x-box, wii, etc. Également pour les composants tels que : puce, mémoire, mosfet, chipset, transistors, etc. Fourni avec 1 éponge abrasive douce, une lingette isopropylique, une spatule d'application, et 2 protège doigt . Ces accessoires sont spécialement conçus pour décaper nettoyer et dissoudre en douceur, les surfaces métalliques sans les rayer ou les abîmés.